3 ピンアサイン
E220-900T22S(JP)のモジュール外形サイズは、26mm×16mm、厚み3.15mmの端面スルーホール加工を施した、22ピンのDFNモジュールです(図 8)。同一のランドパターンにおいて、リフロー、手はんだ、いずれでも対応できます。
図 8 モジュール外形
Pin1〜3、および、Pin20〜22を含む側（RF側）は、アナログRF回路を搭載した領域となっており、Pin4、および、Pin19と間隔が空いています。プリント基板に最適に実装するためには、この間隔が空いた部分で、デジタルGNDと、RFグランドを分離することを推奨します。また、このRF側には、高周波発生源を含む部品実装や、基板のGNDインピーダンスに影響を与える素子の配置は控えることが好ましく、RFグランドとデジタルGND間の影響は少なくなるようにGNDパターンをレイアウトされることを推奨します。また、GNDはモジュールの安定動作のため、モジュールのすべてのGND端子を接続して使用してください。
3.1 ピンアウト [E220-900T22S(JP)]#
| No. | ピン名称 | 方向 | 機能説明 |
|---|---|---|---|
| 1 | AGND | GND | RFグランド |
| 2 | AGND | GND | RFグランド |
| 3 | AGND | GND | RFグランド |
| 4 | GND | GND | グランド |
| 5 | M0 | IN | M1ピンと併せて4種の動作モードを決定します。(モジュール内部でweak pull-upされています) |
| 6 | M1 | IN | M0ピンと併せて4種の動作モードを決定します。(モジュール内部でweak pull-upされています) |
| 7 | RXD | IN | UART入力、外部デバイス（MCU、PC）のTXD出力ピンに接続します。（TTL、通常は3.3Vですが、信号レベルは給電端子、電圧によって変動します） |
| 8 | TXD | OUT | UART出力、外部デバイス（MCU、PC）RXD入力ピンに接続します。（TTL、通常は3.3Vですが、信号レベルは給電端子、電圧によって変動します） |
| 9 | AUX | Out | モジュールの動作状態を示すために使用されます。 MCUをウェイクアップするとき、および、モジュールへの電源投入時のセルフチェック初期化中にLow (アイドル状態はHigh)を出力します。（使用しない場合は、Floatingのままにすることができます。通常は3.3Vですが、信号レベルは給電端子、電圧によって変動します 使用する場合は、信号レベルの安定化のため、AUXピンの近くに、AUXピンとGND間に100nF(104)程度のキャパシタ配置することを推奨します。 |
| 10 | VCC | PS | 電源供給端子として3.1〜5.5V DCを供給します。 通常は、この端子を利用して給電を行ってください。 VＤＤ端子から給電する場合は、この端子は開放してください。 |
| 11 | GND | GND | グランド |
| 12 | SWDIO | IN/OUT | ファームウェア更新用SWDIOピン |
| 13 | SWGND | GND | グランド(ファームウェア書き込み時にGNDとして利用) |
| 14 | SWCLK | IN | ファームウェア更新用SWCLKピン |
| 15 | VDD | OUT/PS | (Output)内部3.3V LDO出力ピン(モジュールの内部消費電流と合わせて最大300mAまで) (PS)VDD低電圧給電ピン 2.1〜3.6Vを給電します。ただしPS（給電）ポートとして利用する場合は、VCC端子には給電はしてはいけません。 |
| 16 | NC | - | Empty Pin |
| 17 | NC | - | Empty Pin |
| 18 | NC | - | Empty Pin |
| 19 | GND | GND | グランド |
| 20 | AGND | GND | RFグランド |
| 21 | ANT | RF | アンテナ接続端子 |
| 22 | AGND | GND | RFグランド |
3.2 回路設計や基板実装時のピンアサインの注意#
各ピンの取り扱いや制限について、以下注意事項を遵守してください。
GND、AGNDともに、すべてプリント基板、電源のGNDに接続してください。SWGNDは、ＧＮＤへ接続するか、開放のどちらでもかまいませんが、開放した場合は、ファームウェア更新時の書き込み機器のＧＮＤをSWGNDに接続することを推奨します。
VDDピンは、VCCからの給電の代わりに低電圧給電を行える電源供給ピンです。直接3.3Vもしくは、それ以下の電圧を給電可能です。VDDから給電を行う場合、給電の安定化のため、VDDピンの近くに100nF(104)のMLCCキャパシタなどを配置し、設計者の責任の下、給電電源においても電流容量、出力インピーダンスに余裕のある電源を使用してください。電流不足、また、それによる電圧降下などによって、UVLO(低電圧ロックアウト)、もしくは、UVLOをオフの状態では直接的な動作不良の原因となります。
VDDピンへのスイッチング電源の出力の給電は推奨しません。スイッチングノイズやリプルの少ないリニア電圧レギュレータや出力インピーダンスに余裕のある電池などを接続することを想定しています。電源リプルなどによって、異常動作の原因となる可能性があるほか、モジュール内の低圧回路に損傷を与える可能性があります。
NCピンは、使用しません。Floating（開放）させてください。
外部の給電制御回路などによってモジュールの電源を断つ場合、M0、M1端子のPull-upに注意してください。レベルシフト回路などを挟んで、モジュールと接続する場合に本モジュールの信号線を経由して電流が流れないようにしてください。（モジュールが破損しない場合でも、モジュール内部の抵抗などを通して消費電流が生じます）
本モジュールは広い電源範囲に対応しています。信号線は3.3Vを上限（基本）として、給電電圧によりそれ以下になる場合があります。各ピンの信号レベルは、給電電圧と3.3Vを超えないようにしてください。